《社論》巨變下的全球產業鏈 應群起抱團穩住市場

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美中科技戰自公開互嗆後，即可誘出全球高科技產業鏈將出現新一波的連動巨變。從全球爭搶半導體到AI未來發展趨勢，除了美中兩大強權仍將扮演關鍵性主導地位外，台灣的護國神山台積電也將面臨新的國際競合壓力。近期半導體產業仍處於庫存去化態勢，產業鏈也正逐步復甦的同時，台灣除了台積電，更有賴相關AI發展中的產業鏈群起抱團，穩住市場。

全球終端需求上半年不振，商品存貨調整時間拉長，台灣上半年出口、外銷訂單、廠商進口資本設備、製造業生產指數等數據均呈雙位數衰退，致民間投資趨向審慎，加上中國疫後經濟復甦未如預期、歐美下半年經濟前景仍不樂觀，迄今影響經濟的不確定性因素仍多。

IDC最新「二○二二年全球半導體封測（OSAT）市場供應商排名及動態觀察」研究出爐，結果顯示二○二二全球封測市場規模達四四五億美元，年成長五·一％。由於半導體產業庫存去化，預估二○二三年全球封測市場規模將年減一三·三％。隨著半導體產業緩步回升，加上廠商於先進封裝、異質整合布局下，二○二四年整體封測產業預期將可重回成長態勢。

半導體供應鏈持續擴張，近年全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、車用、物聯網（IoT）等應用需求提升，二○二二年委外封裝和測試（OSAT）產業穩定成長，二○二二年全球封測市場年成長達到五·一％。由於封測是半導體產業鏈的後段核心，對最終晶片品質與性能至關重要，在高效能運算、人工智慧及機器學習（ML）發展的同時，預計廠商將增加投資力道，以因應市場後市龐大需求。

目前全球前十大封測廠商中，台灣有六家、中國三家、美國一家，合計市佔率達八成，台灣廠商包括日月光、力成、京元電子、頎邦、南茂、矽格；中國廠商包括長電科技、通富微電、華天科技；美國廠商則以艾克爾為代表。前十大封測廠商中，有九家位於亞太區，在全球封測產業中擁有重要的地位。

全球區域動態變化下，台灣受到驅動IC、記憶體、中低階手機晶片封測量能急凍影響，拉低了市佔，下滑二·五％至四九·一％，二○二三年受到部分短單與急單帶動，預估應不致再出現滑落現象。

值得注意的是，中國政府半導體國產化政策驅動下，中國大陸封測廠正持續擴張，且在通富微電配合的IC設計大廠超微（AMD）銷量提升帶動下，提升了市佔一％至二六·三％，而美國的艾克爾為全球最大車用半導體封測廠商，則因工業、汽車及5G高階/旗艦手機訂單增加，市佔提高一·七％至一八·八％，其他包括韓國、日本、東南亞等，則約佔五·八％左右。

整體趨勢來看，全球半導體產業鏈未來的巨大變動已勢不可免，儘管今年因消費電子需求急墜，非AI應用的雲端伺服器需求下滑，加上半導體產業仍處庫存去化，許多封測廠產能上半年利用率約為五成至六成五，但未來庫存調整後的需求將呈溫和復甦，相對下半年勢必有望回升至六成至七成五，甚至先進封裝的部分急單，將可讓產能利用率提升至八成。

儘管今年全球封測市場規模將年減一成三，但依IDC預估，隨產業緩步回升，加上廠商於先進封裝、異質整合布局下，將有助二○二四年整體封測產業重回成長態勢。

美中競爭廝殺下的全球市場連動巨變，台積電自有其新策略新布局，惟政府對整體產業鏈仍應有長遠攻略，以穩住巨變下的全球市場。